本發(fā)明是多層高溫共燒陶瓷厚膜導體鎢漿料及其制備方法。以總漿料的重量百分數(shù)計,70~95wt%金屬鎢粉;1~10wt%的無機粘結(jié)劑混合物;4~20wt%的有機介質(zhì),其中包括具有45.5~51%乙氧基含量和克分子取代度為2.3~2.6的乙基纖維素,金屬鎢粉和無機粘結(jié)劑的混合物分散在有機介質(zhì)中,制備方法:一、金屬鎢粉過篩;二、制備無機粘結(jié)劑;三、制備厚膜導體金屬化粉料;四、制備有機介質(zhì);五、厚膜導體金屬化粉料與有機介質(zhì)的混合。優(yōu)點:有效地將其應(yīng)用于
氧化鋁陶瓷帶上的通孔填充和功能圖形的印制,及制造高溫共燒陶瓷器件和其它多層互聯(lián)陶瓷電子電路,制備工藝簡單、需要的生產(chǎn)設(shè)備少,可工業(yè)化、低成本大規(guī)模生產(chǎn)。
聲明:
“多層高溫共燒陶瓷厚膜導體鎢漿料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)