本實(shí)用新型公開(kāi)了一種能防止高壓放電的臺(tái)面型整流
芯片。它包括芯片,臺(tái)面?zhèn)缺阝g化玻璃層及防高壓放電的鈍化玻璃層,防高壓放電的鈍化玻璃層包封于芯片上表面的四周邊緣及臺(tái)面?zhèn)缺阝g化玻璃層上。本實(shí)用新型對(duì)芯片上表面的四周邊緣與臺(tái)面?zhèn)缺诙歼M(jìn)行了有效的包封,從而切斷了芯片邊沿對(duì)環(huán)境的放電以及由于高壓放電對(duì)芯片造成的損傷,保證了芯片電特性的穩(wěn)定性,使得點(diǎn)測(cè)時(shí)晶粒不會(huì)出現(xiàn)尖端放電,從而避免了芯片的降檔、失效。
聲明:
“能防止高壓放電的臺(tái)面型整流芯片” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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