本實(shí)用新型公開(kāi)了一種復(fù)合結(jié)構(gòu)的MEMS微加熱
芯片。所述MEMS微加熱芯片包括支撐框架以及懸空設(shè)置于支撐框架中的復(fù)合薄膜,所述復(fù)合薄膜包括沿設(shè)定方向依次設(shè)置的下絕緣層、隔熱層、加熱電極層、中絕緣層、導(dǎo)熱層、測(cè)試電極層以及上絕緣層,下絕緣層用以將加熱電極層與支撐框架電學(xué)隔離,隔熱層用以將加熱電極層與支撐框架熱隔離,中絕緣層用以將加熱電極層與測(cè)試電極層電學(xué)隔離,上絕緣層用以將測(cè)試電極層與支撐框架電學(xué)隔離。本實(shí)用新型的微加熱芯片具有良好熱穩(wěn)定性,以聚合物作為隔熱層,可提高熱學(xué)靈敏度。同時(shí),采用加熱電極層和測(cè)試電極層鍵合工藝,可有效避免在單面制備工藝過(guò)程中由于薄膜本身應(yīng)力造成的器件失效,提高器件良率。
聲明:
“復(fù)合結(jié)構(gòu)的MEMS微加熱芯片” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)