本發(fā)明提供了一種LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu),本發(fā)明利用凹口、凹槽和通孔實現(xiàn)絕緣基板下表面的電路圖案引出,該電路圖案可以靈活布線,更有利于失效LED芯片的查找,因為其可以對多個通孔進行檢測;導電釘?shù)氖褂每梢员苊鈱щ姼嗟囊绯?,減少導電膏的使用,且使得導電性更好;釘帽的尺寸的合理選擇,可以使得釘帽在具有不同材料時,使得凹槽內(nèi)的導電膏靈活的是否與釘柱直接電連接還是通過凹口內(nèi)的導電膏進行二次連接。
聲明:
“LED芯片COB封裝結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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