本發(fā)明提供了一種面光源的制造方法，本發(fā)明利用凹槽和通孔實(shí)現(xiàn)一步導(dǎo)電膏填充實(shí)現(xiàn)絕緣基板下表面的電路圖案引出，該電路圖案可以靈活布線，更有利于失效LED芯片的查找，因?yàn)槠淇梢詫Χ鄠€(gè)通孔進(jìn)行檢測；銅針的使用可以避免導(dǎo)電膏的溢出，減少導(dǎo)電膏的使用，且使得導(dǎo)電性更好；此外，LED的該種倒裝方式無需焊球或者打線，LED直接貼合于粘結(jié)層，更薄且防止了側(cè)面出光。