本發(fā)明公開了一種測試PCB焊盤粘接強(qiáng)度的方法,包括如下步驟:1)在測試拔針的一端預(yù)置焊球,并在焊球表面設(shè)置第一助焊劑裹層;2)在PCB樣品焊盤上設(shè)置第二助焊劑裹層;3)使測試拔針與目標(biāo)PCB樣品焊盤垂直對中;4)使預(yù)置焊球的第一助焊劑裹層與焊盤上的第二助焊劑裹層相互接觸;5)使測試拔針上預(yù)置焊球與目標(biāo)PCB樣品的焊盤融合,形成新焊點(diǎn);6)完成測試拔針與目標(biāo)PCB焊盤間的焊接;7)垂直向上拉拔測試拔針,并記錄最大剝離力和制作拉拔曲線;8)重復(fù)步驟1)-7),得到多個目標(biāo)PCB樣品的焊盤坑裂失效模式、最大剝離力及拉拔曲線,實(shí)現(xiàn)評價PCB焊盤的粘結(jié)強(qiáng)度。這種方法具有步驟簡潔、可操作性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn),更有利于實(shí)現(xiàn)全自動在線質(zhì)量檢測。
聲明:
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