本發(fā)明公開(kāi)一種用于檢測(cè)半導(dǎo)體器件硬缺陷故障點(diǎn)的定位裝置及方法,裝置包括光源模塊、光學(xué)模塊、物鏡、信號(hào)提取系統(tǒng)、三維移動(dòng)臺(tái)、移動(dòng)臺(tái)控制箱、控制計(jì)算機(jī);方法包括采集物鏡焦點(diǎn)處被測(cè)器件的紅外顯微圖像,并記錄該圖像對(duì)應(yīng)的物鏡焦點(diǎn)坐標(biāo)以及坐標(biāo)點(diǎn)的頻率信號(hào)強(qiáng)度,獲得頻率強(qiáng)度分布圖;通過(guò)將紅外顯微圖像和頻率強(qiáng)度分布圖進(jìn)行疊加,獲得信號(hào)強(qiáng)度分布圖;通過(guò)分析信號(hào)強(qiáng)度分布圖,定位被測(cè)器件上硬缺陷故障點(diǎn)的位置;本發(fā)明用于Flip?Chip封裝的集成電路進(jìn)行故障點(diǎn)定位以及集成電路內(nèi)部的掃描鏈電路全功能的故障點(diǎn)定位,同時(shí)適用于短路、漏電、觀察微小失效如晶體管擊穿、鋁硅互熔短路和介質(zhì)層裂紋這幾種失效模式并且定位準(zhǔn)確。
聲明:
“用于檢測(cè)半導(dǎo)體器件硬缺陷故障點(diǎn)的定位裝置及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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