本申請?zhí)峁┝艘环N半導(dǎo)體激光器的故障分析方法、樣品的制備方法及系統(tǒng)。該方法包括:通過固化劑對待分析半導(dǎo)體激光器進(jìn)行封膠固化,固化劑以及TO支架形成密封區(qū)域?qū)?a href="http://m.189000b.com/prod_show-37315.html" target="_blank">芯片密封在密封區(qū)域內(nèi);對封膠固化后的待分析半導(dǎo)體激光器進(jìn)行研磨直至所述芯片的晶背露出,得到研磨后的半導(dǎo)體激光器;基于晶背在對研磨后的半導(dǎo)體激光器進(jìn)行熱點(diǎn)定位以便進(jìn)行失效分析,以此可以使得有激光器晶背完全露出,避免因研磨應(yīng)力過大導(dǎo)致的器件研磨露出后導(dǎo)致?lián)p傷或碎裂,突破了目前激光器樣品只能從正面進(jìn)行失效定位之瓶頸。
聲明:
“半導(dǎo)體激光器的故障分析方法、樣品的制備方法及系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)