本發(fā)明屬于PCB制備技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種PCB背鉆控制方法及PCB。其中,PCB背鉆控制方法包括:在PCB上開設(shè)一通孔;以背鉆的入鉆面為上表面,測量上表面銅層到參考層的距離L;對所述PCB進行電鍍;測量所述上表面銅層上電鍍層的厚度T;對所述通孔從所述上表面銅層一側(cè)進行深度為L+T的背鉆。其中,PCB使用上述PCB背鉆控制方法制備而成。本發(fā)明中,在電鍍之前測量上表面銅層到參考層的距離,電鍍后測量上表面銅層上電鍍層的厚度,將二者之和作為背鉆深度的參考指標(biāo),實現(xiàn)對介質(zhì)厚度高精度無損探測,從而在背鉆時能夠?qū)Ρ炽@深度進行精確控制,提高過孔殘樁的設(shè)置精度。
聲明:
“PCB背鉆控制方法及PCB” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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