本申請(qǐng)涉及一種圓片鍵合質(zhì)量可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)及可靠性測(cè)試方法；其中，圓片鍵合質(zhì)量可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)，包括依次相接觸串聯(lián)固定在機(jī)械支撐層上的多個(gè)圓片鍵合結(jié)構(gòu)組件；還包括設(shè)于首個(gè)圓片鍵合結(jié)構(gòu)組件處的第一測(cè)試位點(diǎn)，和設(shè)于末端圓片鍵合結(jié)構(gòu)組件處的第二測(cè)試位點(diǎn)；圓片鍵合結(jié)構(gòu)組件包括通過導(dǎo)電的橋梁結(jié)構(gòu)連接的兩個(gè)圓片鍵合結(jié)構(gòu)；圓片鍵合結(jié)構(gòu)包括依次層疊在機(jī)械支撐層上的金屬層、結(jié)構(gòu)層；任一圓片鍵合結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)層通過橋梁結(jié)構(gòu)連接另一圓片鍵合結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)層；任一圓片鍵合結(jié)構(gòu)的金屬層與相鄰圓片鍵合結(jié)構(gòu)組件中任一圓片鍵合結(jié)構(gòu)的金屬層通過金屬布線相接觸；本申請(qǐng)可通過測(cè)試圓片鍵合結(jié)構(gòu)的接觸電阻，實(shí)現(xiàn)對(duì)圓片鍵合的無損檢測(cè)。