本發(fā)明屬于超大晶粒尺寸測量技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及基于二維X射線檢測技術(shù)的超大晶粒尺寸的無損檢測方法。所述方法以二維X射線探測器技術(shù)為基礎(chǔ),針對超大晶粒材料進行衍射,對得到的衍射圖像進行分析處理后得到衍射數(shù)據(jù),再根據(jù)所述衍射數(shù)據(jù)繪制得到所述超大晶粒材料的晶粒圖。本發(fā)明的檢測方法區(qū)別于其他晶粒尺寸的計算,本發(fā)明是直接對樣品的X射線衍射圖像信息進行分析,得到的是材料一定精度下的真實晶界位置,區(qū)別于傳統(tǒng)檢測得到的平均晶粒尺寸,同時區(qū)別于謝樂公式僅適用于微米級以下晶粒尺寸的檢測。
聲明:
“基于二維X射線檢測技術(shù)的超大晶粒尺寸的無損檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)