本發(fā)明提供了一種二組分氫鍵共晶化合物及其制備方法和應用,屬于材料合成技術領域。二組分氫鍵共晶化合物化學分子式為:(C
2N
3H
2)
+(HC
4O
4)
?,三氮唑與方酸通過N-H…O氫鍵連接。以方酸和三氮唑作為反應底物,在最佳摩爾比的條件下,以甲醇為溶劑,混合結晶,形成分子式為(C
2N
3H
2)
+(HC
4O
4)
?的二組分氫鍵共晶化合物,其中方酸和三氮唑通過N-H…O氫鍵穩(wěn)定連接,經測定,二組分氫鍵共晶化合物的電導率為8.9×10
?8?S/cm(30℃),三維氫鍵網絡結構為類蜂巢狀,熱分解溫度高達182℃,可作為一種潛在的質子導電材料用于替代傳統(tǒng)的價格昂貴的全氟磺酸膜。二組分氫鍵共晶化合物的制備方法工藝簡單、成本低廉、重復性好、產率高達95%以上,具有廣泛的推廣應用前景。
聲明:
“二組分氫鍵共晶化合物及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)