本發(fā)明公開了一種5G天線板材料內(nèi)層過(guò)粗化工藝，包括以下步驟：步驟一，板面開料；步驟二，內(nèi)層蝕刻；步驟三，板面檢查；步驟四，化學(xué)除膠；步驟五，棕化處理；步驟六，整體壓合；利用高錳酸鉀除去基材表面膠層，并使粘接面變得粗糙，再利用RO4450F的百折膠將基材和芯板整體壓合。本發(fā)明在壓合工藝中，使用的RO4450F百折膠流動(dòng)性差，是不留膠PP；在內(nèi)層蝕刻光板后，對(duì)內(nèi)層光板用化學(xué)除膠法，粗化陶瓷填料的板面，增加百折膠與基板之間的結(jié)合力，百折膠半固化片熔化后溢膠滲填到到粗糙的凹面內(nèi)，不會(huì)爆板分層，解決了壓合分層難題。