本發(fā)明公開了一種印刷電路板生產(chǎn)用測試檢查方法,方法包括以下步驟:目視檢查,初步檢查印刷電路板的表面缺陷,檢查孔是否在焊盤中心,焊點有無漏焊或虛焊,檢查導(dǎo)線圖形的完整性,測量導(dǎo)線寬度、外形是否處于所要求的范圍內(nèi),檢查印刷電路板的邊緣尺寸是否在所要求的范圍內(nèi);手動光學(xué)檢查,目視檢查合格的印刷電路板再采用光學(xué)儀器對印刷電路板進(jìn)行檢查,進(jìn)一步檢查印刷電路板的表面缺陷、焊接質(zhì)量是否在所要求的范圍內(nèi)。本發(fā)明通過目視檢測、手動光學(xué)檢查與自動設(shè)備檢測方法相結(jié)合,使得印刷電路板的檢測更加全面,通過設(shè)置二維碼和RFID標(biāo)簽,建立大數(shù)據(jù)質(zhì)量追溯系統(tǒng),使得該印刷電路板具有可追溯性,提升電路板的使用安全性。
聲明:
“一種印刷電路板生產(chǎn)用測試檢查方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)