本發(fā)明公開(kāi)了一種廢棄電路板中有價(jià)組分的干法分選回收工藝,主要包括:步驟1、將廢棄電路板拆解得到廢棄電路板裸板;步驟2、對(duì)廢棄電路板裸板進(jìn)行脫除焊料;步驟3、對(duì)脫除焊料后的廢棄電路板裸板依次進(jìn)行粗碎和細(xì)碎得到廢棄電路板顆粒;步驟4、將廢棄電路板顆粒進(jìn)行篩分分級(jí),得到粒度級(jí)為?2+1mm、?1+0.5mm、?0.5+0.3mm、?0.3+0.125mm、?0.125+0.074mm和?0.074mm的物料;步驟5、將物料分別給入不同的干法物理分選設(shè)備進(jìn)行分選;步驟6、將各設(shè)備分選得到的金屬富集體和非金屬富集體分別進(jìn)行回收處理。本發(fā)明的有益效果為:采用多種物理分選技術(shù)分離不同粒度級(jí)物料中的金屬組分和非金屬組分,最終分選得到的金屬富集體產(chǎn)品的品位較高,金屬回收率高,分選過(guò)程對(duì)環(huán)境污染較小。
聲明:
“一種廢棄電路板中有價(jià)組分的干法分選回收工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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