本實(shí)用新型公開了一種BGA焊接
檢測(cè)儀,用于球柵陣列結(jié)構(gòu)的印制電路板的焊接性能檢測(cè),包括:檢測(cè)模塊、處理模塊和圖像轉(zhuǎn)換模塊,所述檢測(cè)模塊與處理模塊之間采用線性連接,所述處理模塊和圖像轉(zhuǎn)換模塊之間采用線性連接。通過上述方式,本實(shí)用新型所述的BGA焊接檢測(cè)儀,操作簡(jiǎn)便,利用檢測(cè)波形與標(biāo)準(zhǔn)波形的比對(duì),可以在示波器上判斷焊接性能,準(zhǔn)確率高,而且省時(shí)省力,便于維護(hù)。
聲明:
“一種BGA焊接檢測(cè)儀” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)