本發(fā)明公開一種陶瓷電容器全連線生產(chǎn)工藝,包括以下步驟:對引線進(jìn)行切斷編帶后,再對引線進(jìn)行打線成形,通過熱風(fēng)對電容器
芯片與引線進(jìn)行焊接,焊接完成后進(jìn)行第一次CCD檢測并將不良品剔除;焊接后的引線芯片隨料帶傳動通過多次粘粉使包封料附著到芯片表面;將涂裝料帶進(jìn)入固化爐對附著到芯片表面的包封料進(jìn)行固化,完成固化后進(jìn)行第二次CCD檢測及不良品剔除;將完成固化的產(chǎn)品由料帶傳動通過雙面激光打標(biāo)機對產(chǎn)品的上下表面進(jìn)行打標(biāo),完成打標(biāo)后進(jìn)行第三次CCD檢測及不良品剔除;對打標(biāo)料帶上的產(chǎn)品進(jìn)行電容量、損耗、耐電壓、絕緣電阻等測試。實現(xiàn)從引線成形、引線芯片裝配焊接、涂封固化、標(biāo)志、電性能檢測、外觀檢查、編帶一次性完成。
聲明:
“一種陶瓷電容器全連線生產(chǎn)工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)