本發(fā)明公開了一種IGBT模塊性能檢測裝置及方法,包括:電流發(fā)生電路,用于提供強電流流過待測IGBT模塊的基極和射極;控制板,用于控制整個變流模塊的智能化工作并發(fā)出脈沖信號;控制板,用于控制整個變流模塊的智能化工作并發(fā)出脈沖信號;驅(qū)動板,用于將控制板提供的脈沖信號進行放大,使之成為IGBT模塊的門極驅(qū)動脈沖。更改電路參數(shù)并不斷測試,最終確定待測IGBT模塊的最佳門極電阻及最優(yōu)死區(qū)時間。
聲明:
“一種IGBT模塊性能檢測裝置及方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)