本發(fā)明公開了一種TiC增強銅基電接觸
復合材料的制備方法,該制備方法包括原料準備、碳源制備、粉末壓塊與燒結(jié)和TiC自生反應合成等步驟。本發(fā)明具有制備工藝簡單穩(wěn)定、成本低、效率高、適合工業(yè)化生產(chǎn)和應用等特點。該制備方法所用碳源是通過球磨得到的Cu?石墨包覆TiC混合粉末,合成的TiC粒徑在0.5?2.0m之間,在銅基體上分布均勻。所制備的TiC增強銅基電接觸復合材料致密度高,可通過調(diào)整TiC的含量,實現(xiàn)復合材料強度、硬度和導電、導熱性的優(yōu)良結(jié)合,具有高強高導特性。
聲明:
“TiC增強銅基電接觸復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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