一種電子封裝用低成本抗老化釬料及其制備方法,它涉及軟釬料及其制備方法,本發(fā)明解決了現(xiàn)有的低含銀量無鉛釬料的含銀量仍較高、添加元素種類多、冶金制備復(fù)雜、易產(chǎn)生固化裂紋及熔點(diǎn)較高的技術(shù)問題。本釬料由0.60%~0.79%的Ag、0.50%~0.90%的Cu、0.02%~0.20%的Ni、2.10%~4.00%的Bi和余量的Sn組成。制備方法:將錫、銀、銅、鎳和鉍進(jìn)行兩次熔煉,得到釬料。本釬料熔點(diǎn)僅為205℃~219℃、潤濕性和可焊性良好,成本比SAC305釬料降低30%~43%,該釬料的焊點(diǎn)強(qiáng)度、抗高溫老化性能比SAC305和SAC0307提高。可用于電子組裝、封裝的手工焊、波峰焊和再流焊領(lǐng)域。
聲明:
“電子封裝用低成本抗老化釬料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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