權(quán)利要求書(shū)： 1.一種晶片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，包括基座箱（1），所述基座箱（1）的內(nèi)部安裝有PLC中央處理器，基座箱（1）的頂板上設(shè)置有圓盤(pán)振動(dòng)上料器（2）、工位切換機(jī)構(gòu)（3）、取料機(jī)構(gòu)（4）和卸料機(jī)構(gòu)（5），所述取料機(jī)構(gòu)（4）和卸料機(jī)構(gòu)（5）分別位于工位切換機(jī)構(gòu)（3）的周?chē)?，其特征在于：所述工位切換機(jī)構(gòu)（3）包括圓盤(pán)（6）和支架（7），所述圓盤(pán)（6）底部中心安裝有驅(qū)動(dòng)圓盤(pán)（6）旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)氣缸（8），圓盤(pán)（6）上間隔設(shè)置有若干個(gè)晶片放置座（9），圓盤(pán)（6）的四周設(shè)置有數(shù)個(gè)不同功能的晶片測(cè)試裝置（10），所述卸料機(jī)構(gòu)（5）一側(cè)的基座箱（1）頂板上設(shè)置有晶片投放槽（11），所述基座箱（1）的箱體內(nèi)安裝有晶片收納裝置（12），所述晶片收納裝置（12）位于晶片投放槽（11）的正下方。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，其特征在于：所述晶片收納裝置（12）包括晶片放置盒（13）和滑軌（14），所述晶片放置盒（13）滑動(dòng)連接在滑軌（14）上，晶片放置盒（13）內(nèi)被隔板分隔成數(shù)個(gè)收納格（15）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，其特征在于：所述晶片放置座（9）上設(shè)置有通氣槽（16），所述基座箱（1）內(nèi)安裝有空壓裝置（17），所述空壓裝置（17）通過(guò)氣管與通氣槽（16）相連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，其特征在于：所述晶片測(cè)試裝置（10）包括絕緣測(cè)試裝置、攝像頭、晶片換向裝置和頻率測(cè)試裝置，所述取料機(jī)構(gòu)（4）和卸料機(jī)構(gòu)（5）相鄰設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，其特征在于：所述絕緣測(cè)試裝置、攝像頭、晶片換向裝置、頻率測(cè)試裝置、取料機(jī)構(gòu)（4）和卸料機(jī)構(gòu)（5）分別固定在安裝座（18）上，所述安裝座（18）上設(shè)置有方向調(diào)節(jié)裝置（19）。

說(shuō)明書(shū)： 一種晶片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本實(shí)用新型涉及晶片制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種晶片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)。背景技術(shù)[0002] 石英晶片是制作石英晶體元器件的基體，石英晶體元器件具有優(yōu)良的頻率穩(wěn)定性、品質(zhì)因素高和成本低的優(yōu)點(diǎn)；在頻率穩(wěn)定技術(shù)中，基本上都使用了壓電石英晶片制作的

元件；對(duì)石英晶片的頻率進(jìn)行精準(zhǔn)的測(cè)量和分選是提高石英晶體元器件質(zhì)量和生產(chǎn)效率的

一個(gè)重要工藝過(guò)程。

[0003] 目前，廠家一般采用人工上料，經(jīng)測(cè)試機(jī)測(cè)試后，人工分選。這樣做不僅增加了成本，而且人工上料和人工分選不僅錯(cuò)誤率高，而且測(cè)試分選效率也差強(qiáng)人意。

發(fā)明內(nèi)容[0004] 本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、集成度高、成本低、測(cè)試分選效率高的晶片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)。

[0005] 為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案是：一種晶片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，包括基座箱，所述基座箱的內(nèi)部安裝有PLC中央處理器，基座箱的頂板上設(shè)置有圓盤(pán)振動(dòng)上料

器、工位切換機(jī)構(gòu)、取料機(jī)構(gòu)和卸料機(jī)構(gòu)，所述取料機(jī)構(gòu)和卸料機(jī)構(gòu)分別位于工位切換機(jī)構(gòu)

的周?chē)?，其特征在于：所述工位切換機(jī)構(gòu)包括圓盤(pán)和支架，所述圓盤(pán)底部中心安裝有驅(qū)動(dòng)圓

盤(pán)旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)氣缸，圓盤(pán)擱置在支架上，圓盤(pán)上間隔設(shè)置有若干個(gè)晶片放置座，圓盤(pán)的四周

設(shè)置有數(shù)個(gè)不同功能的晶片測(cè)試裝置，所述卸料機(jī)構(gòu)一側(cè)的基座箱頂板上設(shè)置有晶片投放

槽，所述基座箱的箱體內(nèi)安裝有晶片收納裝置，所述晶片收納裝置位于晶片投放槽的正下

方。

[0006] 所述晶片收納裝置包括晶片放置盒和滑軌，所述晶片放置盒滑動(dòng)連接在滑軌上，晶片放置盒內(nèi)被隔板分隔成數(shù)個(gè)收納格。

[0007] 所述晶片放置座上設(shè)置有通氣槽，所述基座箱內(nèi)安裝有空壓裝置，所述空壓裝置通過(guò)氣管與通氣槽相連通。

[0008] 所述晶片測(cè)試裝置包括絕緣測(cè)試裝置、攝像頭、晶片換向裝置和頻率測(cè)試裝置，所述取料機(jī)構(gòu)和卸料機(jī)構(gòu)相鄰設(shè)置。

[0009] 所述絕緣測(cè)試裝置、攝像頭、晶片換向裝置、頻率測(cè)試裝置、取料機(jī)構(gòu)和卸料機(jī)構(gòu)分別固定在安裝座上，所述安裝座上設(shè)置有方向調(diào)節(jié)裝置。

[0010] 本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)：[0011] 1、本實(shí)用新型將上料、測(cè)試、分選集成在一個(gè)平臺(tái)上，裝置集成度高，一方面可以降低制作成本，另一方面可以大大降低設(shè)備的占用空間，而且由于縮短了物料的傳輸距離，

使得物料的測(cè)試分選效率也大大提高。

[0012] 2、本實(shí)用新型將晶片收納裝置放置在工位切換機(jī)構(gòu)的下方，并將晶片放置盒分隔成數(shù)個(gè)收納格，這樣可以根據(jù)測(cè)試結(jié)果及時(shí)將晶片放置在不同的收納盒里，進(jìn)一步提高的

設(shè)備的工作效率。

[0013] 3、本實(shí)用新型通過(guò)空壓裝置對(duì)通氣槽的抽放氣來(lái)達(dá)到吸放晶片的目的，避免晶片在工作過(guò)程中從圓盤(pán)上掉下，影響工作效率。

[0014] 4、本實(shí)用新型在安裝座上設(shè)置方向調(diào)節(jié)裝置，可以根據(jù)實(shí)際情況調(diào)節(jié)功能部件和晶片的距離，提高測(cè)試和取卸料精度。

附圖說(shuō)明[0015] 圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。[0016] 圖2是圖1中A處局部放大圖。[0017] 圖3是本實(shí)用新型的俯視圖。[0018] 圖4是本實(shí)用新型的部分結(jié)構(gòu)示意圖。[0019] 圖中：基座箱1，圓盤(pán)振動(dòng)上料器2，工位切換機(jī)構(gòu)3，取料機(jī)構(gòu)4，卸料機(jī)構(gòu)5，圓盤(pán)6，支架7，旋轉(zhuǎn)氣缸8，晶片放置座9，晶片測(cè)試裝置10，晶片投放槽11，晶片收納裝置12，晶片放

置盒13，滑軌14，收納格15，通氣槽16，空壓裝置17，安裝座18，方向調(diào)節(jié)裝置19。

具體實(shí)施方式[0020] 以下結(jié)合附圖說(shuō)明和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。[0021] 參見(jiàn)圖1?圖4，一種晶片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)，包括基座箱1，所述基座箱1的內(nèi)部安裝有PLC中央處理器，基座箱1的頂板上設(shè)置有圓盤(pán)振動(dòng)上料器2、PLC觸控屏、工位切換機(jī)構(gòu)3、

取料機(jī)構(gòu)4和卸料機(jī)構(gòu)5，基座箱1頂板下方的箱體內(nèi)安裝有晶片收納裝置12，基座箱1內(nèi)安

裝有空壓裝置17，所述空壓裝置包括真空泵和壓縮氣二聯(lián)件，壓縮氣二聯(lián)件主要給取放料

吹氣破開(kāi)真空及給氣缸供氣，所述PLC中央處理器分別通知信號(hào)線與PLC觸控屏、工位切換

機(jī)構(gòu)3、取料機(jī)構(gòu)4、卸料機(jī)構(gòu)5、晶片收納裝置12和真空泵的控制端連接在一起，所述工位切

換機(jī)構(gòu)3包括圓盤(pán)6和支架7，所述圓盤(pán)6周?chē)茨鏁r(shí)針?lè)较蛟O(shè)置有取料機(jī)構(gòu)4、絕緣測(cè)試裝

置、攝像頭、晶片方向調(diào)節(jié)裝置、頻率測(cè)試裝置和卸料機(jī)構(gòu)5，所述取料機(jī)構(gòu)4、絕緣測(cè)試裝

置、攝像頭、晶片方向調(diào)節(jié)裝置、頻率測(cè)試裝置和卸料機(jī)構(gòu)5分別固定在安裝座18上，所述安

裝座18上設(shè)置有方向調(diào)節(jié)裝置19，圓盤(pán)6底部中心安裝有驅(qū)動(dòng)圓盤(pán)6旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)氣缸8，圓盤(pán)

6擱置在支架7上，圓盤(pán)6上間隔設(shè)置有若干個(gè)晶片放置座9，所述晶片放置座9上設(shè)置有通氣

槽16，所述真空泵和壓縮氣二聯(lián)件通過(guò)氣管與通氣槽16相連通，所述卸料機(jī)構(gòu)5一側(cè)的基座

箱1頂板上設(shè)置有晶片投放槽11，所述晶片收納裝置12位于晶片投放槽11的正下方，所述晶

片收納裝置12包括晶片放置盒13和滑軌14，所述晶片放置盒13滑動(dòng)連接在滑軌14上，晶片

放置盒13內(nèi)被隔板分隔成數(shù)個(gè)收納格15。

[0022] 本實(shí)用新型的工作過(guò)程為：晶片經(jīng)圓盤(pán)振動(dòng)上料器2來(lái)到工位切換機(jī)構(gòu)3旁，真空泵17工作，取料機(jī)構(gòu)4上的真空吸頭從圓盤(pán)振動(dòng)上料器2的料槽上取料，并將晶片放在晶片

放置座9上，此時(shí)，真空泵17抽取通氣槽16處的空氣，將晶片牢牢吸附在晶片放置座9，旋轉(zhuǎn)

氣缸8驅(qū)動(dòng)圓盤(pán)6轉(zhuǎn)動(dòng)，首先，晶片通過(guò)絕緣測(cè)試裝置后來(lái)到攝像頭下，觀看晶片方向是否正

確，并將狀態(tài)參數(shù)上報(bào)到PLC中央處理器，若晶片方向不對(duì)，在晶片來(lái)到晶片方向調(diào)節(jié)裝置

下時(shí)，晶片方向調(diào)節(jié)裝置會(huì)將晶片方面調(diào)節(jié)過(guò)來(lái)，而后，晶片來(lái)到頻率測(cè)試裝置下，頻率測(cè)

試裝置對(duì)晶片頻率進(jìn)行檢測(cè)并將監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)上報(bào)PLC中央處理器，PLC中央處理器將所有晶片

檢測(cè)數(shù)據(jù)匯總處理后得出該晶片的評(píng)級(jí)，并根據(jù)評(píng)級(jí)結(jié)構(gòu)控制晶片放置盒13在滑軌14上移

動(dòng)至指定位置，使得晶片放置盒13內(nèi)相應(yīng)的收納格15位于晶片投放槽11的正下方，此時(shí)，晶

片正好來(lái)到卸料機(jī)構(gòu)5的正下方，真空泵不再抽取通氣槽16處的空氣，同時(shí)壓縮氣二聯(lián)件對(duì)

通氣槽16吹氣，卸料機(jī)構(gòu)5上的真空吸頭將晶片從晶片放置座9上取下，并投入晶片投放槽

11，晶片順著晶片投放槽11進(jìn)入收納格15中，完成一次晶片測(cè)試分選。取料機(jī)構(gòu)4和卸料機(jī)

構(gòu)5之間設(shè)置傳感器檢測(cè)晶片放置座9上是否有晶片未取出，防止取料位疊料。