本實用新型涉及電子元器件領(lǐng)域,特別是一種內(nèi)置溫度傳感器的晶閘管模塊,包括晶閘管
芯片、導(dǎo)電排和蓋板、外殼、底板,晶閘管芯片和導(dǎo)電排封裝于蓋板、外殼和底板形成的空間內(nèi),所述導(dǎo)電排的外側(cè)緊貼設(shè)置有溫度傳感器,溫度傳感器可設(shè)置于任意一個導(dǎo)電排的外側(cè)或者設(shè)置于每個導(dǎo)電排的外側(cè);本實用新型提高了對晶閘管溫度保護的可靠性,解決了因為晶閘管和散熱器安裝不當,而導(dǎo)致晶閘管溫度保護失效,也就避免了晶閘管模塊過熱而燒毀;提高了對晶閘管結(jié)溫測量的精度,溫度傳感器直接安裝在導(dǎo)電銅排,只經(jīng)過一次熱傳遞,直接測量晶閘管結(jié)溫,可認為測得溫度近似晶閘管結(jié)溫;提高了晶閘管模塊的易用性,簡化了晶閘管模塊的使用安裝。
聲明:
“內(nèi)置溫度傳感器的晶閘管模塊” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)