本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)的解剖、重現(xiàn)的系統(tǒng)和方法，系統(tǒng)包括緊固單元、切割單元、清洗單元、化學(xué)成分探測(cè)單元、傳動(dòng)單元、結(jié)構(gòu)形貌探測(cè)單元和計(jì)算機(jī)；方法包括以下步驟：切割單元對(duì)電子元件封裝結(jié)構(gòu)從該結(jié)構(gòu)的某表面進(jìn)行切割；清洗單元對(duì)切面進(jìn)行清洗；結(jié)構(gòu)形貌探測(cè)單元對(duì)該面掃描得到切面的二維圖像；化學(xué)成分探測(cè)單元掃描該切面得到切面中某些點(diǎn)的化學(xué)元素成分；計(jì)算機(jī)根據(jù)二維圖像得到多個(gè)切面的二維幾何模型；通過拉伸和堆疊形成電子元件封裝結(jié)構(gòu)的三維幾何模型；再根據(jù)各切面中某些點(diǎn)的化學(xué)元素成分形成電子元件封裝結(jié)構(gòu)的三維模型。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)電子封裝3D結(jié)構(gòu)的精確解剖和重現(xiàn)，有效提高了電路結(jié)構(gòu)分析、故障定位和失效分析的效率。