本發(fā)明提供了一種焦平面陣列倒裝互連工藝方法及焦平面陣列探測(cè)器,所述工藝方法包括S1,在焦平面陣列
芯片設(shè)置有金屬電極的一側(cè)表面上涂布各向異性導(dǎo)電膠;S2,將涂布有各向異性導(dǎo)電膠的焦平面陣列芯片放置在加熱板上以對(duì)各向異性導(dǎo)電膠進(jìn)行預(yù)固化處理;S3,將預(yù)固化處理后的焦平面陣列芯片與帶有導(dǎo)電金屬柱的讀出電路通過熱壓焊接進(jìn)行倒裝互連、并使導(dǎo)電金屬柱與焦平面芯片上的金屬電極通過各向異性導(dǎo)電膠電連接。固化后的各向異性導(dǎo)電膠起到機(jī)械支撐作用、在垂直方向上實(shí)現(xiàn)了金屬電極與導(dǎo)電金屬柱之間的電導(dǎo)通、在水平方向上實(shí)現(xiàn)了相鄰金屬電極、相鄰導(dǎo)電金屬柱之間的電絕緣,由此避免了相鄰兩個(gè)像元電連接而發(fā)生短路失效。
聲明:
“焦平面陣列倒裝互連工藝方法及焦平面陣列探測(cè)器” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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