一種普通電力整流二極管
芯片的整套生產(chǎn)工藝流程,從開(kāi)始到結(jié)束,整個(gè)生產(chǎn)工藝流程包括:線切割,清洗,真空燒結(jié),真空蒸鍍及真空微合金,黑膠保護(hù),磨角,酸腐蝕,膠體保護(hù),室溫硫化,高溫固化,檢測(cè)包裝。其中清洗以后的單晶硅片,按照以下多層結(jié)構(gòu),從下至上依次為:鉬片、鋁箔、單晶硅片,在燒結(jié)爐中進(jìn)行真空燒結(jié),后將鋁膜蒸鍍到整個(gè)單晶硅片上;所述磨角采用多角度搭配研磨工藝。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:制造出一種新結(jié)構(gòu)的芯片,且突破了傳統(tǒng)的電力整流管芯片臺(tái)面單一角度的臺(tái)面造型模式。多角度搭配研磨工藝新應(yīng)用技術(shù)的出現(xiàn),使得芯片臺(tái)面具有更加完美的多角度臺(tái)面造型。有效提高了電力整流管芯片承載更高工作電壓的能力。
聲明:
“普通電力整流二極管芯片的生產(chǎn)工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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