一種適用于將微電子器件
芯片倒裝芯片地附著到封裝上的互連結(jié)構(gòu)包括兩層、三層或四層焊球受限冶金,該焊球受限冶金包括粘合/反應(yīng)阻擋層,并且具有與含錫無鉛焊料的組分反應(yīng)的焊料可潤濕層,從而在焊接的過程中可焊接層可以全部被消耗掉,但是,在焊接的過程中阻擋層在其被放置成與無鉛焊料接觸之后保留下來。一個(gè)或多個(gè)無鉛焊球,其選擇性地位于所述焊料可潤濕層上,所述無鉛焊球包含作為主要組分的錫和一種或多種合金組分。
聲明:
“互連結(jié)構(gòu)及其形成方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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