本實(shí)用新型屬于用物理冶金技術(shù)提純
多晶硅的技術(shù)領(lǐng)域。一種電子束除磷、除金屬的耦合提純多晶硅的設(shè)備,設(shè)備采用真空蓋、真空爐壁及裝粉蓋構(gòu)成真空設(shè)備,真空設(shè)備內(nèi)腔為真空室;真空室內(nèi)上部裝有裝粉桶,裝粉桶底部帶有出料口,出料口裝配有外驅(qū)式擋粉板,裝粉桶出料口底部裝有坩堝,坩堝底部裝有拉錠機(jī)構(gòu),拉錠機(jī)構(gòu)上裝有硅錠,電子槍安裝在真空室上部,電子束流對準(zhǔn)硅錠。本實(shí)用新型設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單,同時(shí)進(jìn)行電子束熔煉粉體硅料和定向凝固,用電子束快速去除雜質(zhì)磷,用定向凝固將分凝系數(shù)較小的金屬雜質(zhì)去除,有效提高了多晶硅的純度,達(dá)到了太陽能級(jí)硅的使用要求。本實(shí)用新型成本低,適合批量生產(chǎn)。
聲明:
“電子束除磷、除金屬的耦合提純多晶硅的設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)