一種高電容率金屬化表面板材的制備方法,涉及用于印制電路板的基板材料。將有機(jī)織物剪成條狀,再放入金紅石相二氧化鈦顆粒的漿料中進(jìn)行三維穿插結(jié)合;配制庚酸溶液,將偶聯(lián)劑溶解在庚酸溶液中得溶液A;三維穿插結(jié)合后的有機(jī)織物浸泡溶液A中,干燥后,得干燥后的有機(jī)織物;將金紅石相二氧化鈦顆?;蚪鸺t石相二氧化鈦纖維和含C、H、O的環(huán)狀有機(jī)物混合并抽真空得混合漿料,再將干燥后的有機(jī)織物浸泡在混合漿料中進(jìn)行空間穿插結(jié)合,烘干后得半固化片;在半固化片的上下表面覆蓋銅箔,隨后進(jìn)行加熱和加壓,冷卻后即得金屬化表面板材,或?qū)牍袒M(jìn)行加熱和加壓,冷卻后依次進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)、物理電場(chǎng)加厚金屬化層,即得金屬化表面板材。
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