工作原理

SuperViewW3采用白光干涉共聚焦顯微技術(shù)：測(cè)量時(shí)，超快白光光源（脈沖寬度≤1ps）經(jīng)分光鏡分為參考光與測(cè)量光；參考光照射至精密壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)的參考鏡（行程200μm，分辨率0.1nm），測(cè)量光通過(guò)顯微物鏡聚焦至被測(cè)表面；當(dāng)參考鏡移動(dòng)時(shí)，兩束光在相機(jī)傳感器（CMOS，像素尺寸2.2μm）表面產(chǎn)生干涉條紋；通過(guò)壓電陶瓷掃描（步進(jìn)0.1nm，速度1mm/s），系統(tǒng)采集不同高度位置的干涉信號(hào)（采樣點(diǎn)數(shù)≥1000/mm2）；AI算法基于相位解包裹技術(shù)（精度0.01rad）與共聚焦濾波算法（消除雜散光干擾），從干涉信號(hào)中提取表面高度信息，生成三維形貌數(shù)據(jù)（垂直分辨率0.1nm，水平分辨率0.1μm）；對(duì)于透明或高反光表面（如玻璃、金屬鍍層），算法自動(dòng)切換偏振調(diào)制模式（偏振角0°-90°可調(diào)），抑制多重反射干擾；測(cè)量完成后，軟件支持表面粗糙度（Ra、Rz）、波紋度（Wt）、輪廓算術(shù)平均偏差等20+項(xiàng)ISO 25178標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)的自動(dòng)計(jì)算，并生成3D彩色渲染圖與截面輪廓曲線(xiàn)。

應(yīng)用范圍

覆蓋多行業(yè)表面微觀形貌檢測(cè)場(chǎng)景：半導(dǎo)體（晶圓表面粗糙度、刻蝕槽深度、芯片鍵合層厚度測(cè)量）、光學(xué)元件（透鏡面形誤差、鍍膜均勻性、衍射光柵周期檢測(cè)）、生物醫(yī)療（人工關(guān)節(jié)表面粗糙度、細(xì)胞培養(yǎng)皿表面形貌、組織工程支架孔隙率分析）、新材料研發(fā)（石墨烯層數(shù)、納米線(xiàn)直徑、復(fù)合材料界面結(jié)合強(qiáng)度評(píng)估）及精密加工（模具表面紋理、刀具刃口鈍化半徑、磨削表面裂紋深度檢測(cè)）等，尤其適合檢測(cè)微納米級(jí)形貌特征（如10nm級(jí)刻蝕槽、1μm級(jí)表面波紋度）或大范圍表面均勻性（如10mm級(jí)晶圓表面粗糙度分布）；設(shè)備支持與掃描電子顯微鏡（SEM）、能譜儀（EDS）聯(lián)用，通過(guò)同步觸發(fā)接口實(shí)現(xiàn)形貌-成分聯(lián)合分析；防護(hù)等級(jí)達(dá)IP40，可在15℃-30℃、濕度30%-70%的環(huán)境中穩(wěn)定工作，滿(mǎn)足無(wú)塵室（Class 1000）使用要求。

技術(shù)參數(shù)

垂直分辨率：0.1nm（RMS）；水平分辨率：0.1μm；測(cè)量范圍：10mm×10mm×200μm（X/Y/Z軸）；物鏡倍數(shù)：5×-100×（可選）；光源類(lèi)型：超快白光LED（400-700nm）；相機(jī)：CMOS（像素尺寸2.2μm，幀率100fps）；掃描速度：0.5-2mm/s（可調(diào)）；表面粗糙度參數(shù)：Ra、Rz、Rq、Rt等（符合ISO 25178）；數(shù)據(jù)接口：USB 3.0、GigE Vision、RS-232；軟件功能：3D重建、形貌分析、粗糙度計(jì)算、SPC統(tǒng)計(jì)報(bào)表；工作溫度：15℃-30℃；工作濕度：30%-70%RH；防護(hù)等級(jí)：IP40；電源：AC220V±10%，50/60Hz；重量：85kg；尺寸：600mm×500mm×1200mm。

產(chǎn)品特點(diǎn)

全系列通過(guò)SEMI S2國(guó)際安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，測(cè)量精度符合半導(dǎo)體行業(yè)SEMI M43規(guī)范，可直接用于晶圓量產(chǎn)線(xiàn)表面質(zhì)量控制；大視場(chǎng)設(shè)計(jì)（10mm×10mm）覆蓋單片晶圓90%以上檢測(cè)區(qū)域，減少拼接測(cè)量次數(shù)與邊緣誤差；AI算法支持“自適應(yīng)掃描”功能（根據(jù)表面粗糙度自動(dòng)調(diào)整掃描步進(jìn)與曝光時(shí)間），測(cè)量效率較傳統(tǒng)白光干涉儀提升3倍；嵌入式測(cè)量軟件集成“一鍵測(cè)量”模式（自動(dòng)完成掃描、重建、分析全流程），操作人員無(wú)需專(zhuān)業(yè)培訓(xùn)即可上手；可選配激光測(cè)距模塊（精度±1μm）實(shí)現(xiàn)大范圍高度定位，擴(kuò)展測(cè)量靈活性；設(shè)備支持遠(yuǎn)程校準(zhǔn)（通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)連接公司計(jì)量中心，實(shí)時(shí)獲取校準(zhǔn)參數(shù)更新），確保長(zhǎng)期測(cè)量穩(wěn)定性。SuperViewW3以“高效、精準(zhǔn)、智能”的特性，成為表面形貌3D檢測(cè)的核心工具。