工作原理

VMU系列采用遠(yuǎn)心光學(xué)成像系統(tǒng)：檢測(cè)時(shí)，工件放置于高精度大理石平臺(tái)（平面度≤1μm），LED環(huán)形光源（亮度可調(diào)，支持同軸/漫射/背光多模式）提供均勻照明；遠(yuǎn)心鏡頭（畸變≤0.01%）將工件圖像無(wú)透視投影至高分辨率工業(yè)相機(jī)（CMOS傳感器，像素尺寸2.5μm，幀率120fps）；相機(jī)采集的原始圖像通過千兆以太網(wǎng)傳輸至工業(yè)計(jì)算機(jī)（Intel Core i7-14700K，內(nèi)存32GB），AI邊緣檢測(cè)算法（基于深度學(xué)習(xí)的亞像素級(jí)邊緣提取，精度≤0.3μm）自動(dòng)識(shí)別輪廓特征，結(jié)合幾何運(yùn)算模塊（支持點(diǎn)、線、圓、弧等20余種元素測(cè)量）生成二維坐標(biāo)數(shù)據(jù)；測(cè)量結(jié)果通過PC-DMIS/QMS測(cè)量軟件實(shí)時(shí)顯示，支持尺寸標(biāo)注（長(zhǎng)度、直徑、角度等）、形位公差分析（直線度、圓度、垂直度等）及缺陷檢測(cè)（劃痕、毛刺、孔徑偏差），檢測(cè)報(bào)告支持PDF/Excel/CSV多格式輸出，同時(shí)可與PLC聯(lián)動(dòng)，通過IO接口輸出OK/NG信號(hào)驅(qū)動(dòng)分揀機(jī)構(gòu)。

應(yīng)用范圍

覆蓋多行業(yè)精密工件二維檢測(cè)場(chǎng)景：3C電子（手機(jī)中框孔位、攝像頭模組金手指間距、鍵盤按鍵平面度）、半導(dǎo)體封裝（晶圓鍵合間距、芯片引腳共面性、BGA球徑）、精密五金（沖壓件輪廓度、螺絲螺紋螺距、彈簧節(jié)距）、汽車零部件（連接器端子間距、傳感器引腳寬度、密封圈直徑）及醫(yī)療器械（注射器刻度線、導(dǎo)管外徑、植入物輪廓度）等，尤其適合檢測(cè)微小結(jié)構(gòu)（如0.1mm級(jí)孔徑、0.05mm級(jí)臺(tái)階）、透明/反光表面（如玻璃蓋板、金屬外殼）或批量工件（單次裝夾可測(cè)量100+個(gè)特征）；支持與自動(dòng)化產(chǎn)線集成，通過機(jī)械臂自動(dòng)上下料、視覺引導(dǎo)定位（重復(fù)定位精度≤0.02mm）與測(cè)量程序自動(dòng)調(diào)用，實(shí)現(xiàn)“上料-測(cè)量-分揀-下料”全流程無(wú)人化，適配節(jié)拍≤2秒/件的在線檢測(cè)需求。

技術(shù)參數(shù)

測(cè)量范圍：200mm×150mm（X/Y軸）；測(cè)量精度：≤0.5+L/300μm（L為測(cè)量長(zhǎng)度，單位mm）；重復(fù)性：≤0.3μm；分辨率：0.001mm；光學(xué)系統(tǒng)：遠(yuǎn)心鏡頭（畸變≤0.01%），LED環(huán)形光源（亮度可調(diào)，支持同軸/漫射/背光模式）；工業(yè)相機(jī)：CMOS傳感器，像素尺寸2.5μm，幀率120fps；軟件功能：支持點(diǎn)、線、圓、弧等20余種元素測(cè)量，形位公差分析（直線度、圓度、垂直度等），缺陷檢測(cè)（劃痕、毛刺、孔徑偏差）；接口：千兆以太網(wǎng)、USB 3.0、RS232、IO控制；工作溫度：10℃-40℃；工作濕度：20%-80%RH；電源：AC220V 50/60Hz；重量：120kg；防護(hù)等級(jí)：IP40。

產(chǎn)品特點(diǎn)

全系列通過ISO 17025實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證，遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng)消除透視誤差，測(cè)量精度較傳統(tǒng)影像儀提升30%；AI邊緣檢測(cè)算法實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)邊緣提取，復(fù)雜輪廓測(cè)量時(shí)間從5秒縮短至0.5秒；模塊化光源設(shè)計(jì)支持同軸/漫射/背光多模式切換，適配反光、透明、深色等不同表面工件；自研測(cè)量軟件集成智能編程功能（通過拖拽元素自動(dòng)生成測(cè)量路徑）、SPC統(tǒng)計(jì)分析模塊（實(shí)時(shí)生成CPK/PPK報(bào)告）與遠(yuǎn)程維護(hù)接口，操作門檻降低50%；可選配自動(dòng)變焦鏡頭（支持10×-100×連續(xù)變焦）、激光測(cè)高模塊（測(cè)量高度誤差≤1μm）與機(jī)械臂接口，實(shí)現(xiàn)“二維+高度”復(fù)合測(cè)量與產(chǎn)線無(wú)縫對(duì)接。VMU系列以“高精度、高效率、易集成”的特性，成為精密制造中二維檢測(cè)的核心設(shè)備。