工作原理

VMC300采用雙遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng)：檢測時，工件固定于高剛性大理石平臺（平面度≤0.8μm），LED多段可編程光源（支持同軸、環(huán)形、背光、漫射四種模式，亮度獨(dú)立調(diào)節(jié)）提供均勻照明；雙遠(yuǎn)心鏡頭（畸變≤0.005%）消除透視誤差，將工件圖像無畸變投影至8K工業(yè)相機(jī)（CMOS傳感器，像素尺寸1.6μm，幀率180fps）；相機(jī)采集的原始圖像通過萬兆以太網(wǎng)傳輸至工業(yè)計算機(jī)（Intel Xeon W-3400，內(nèi)存128GB），AI深度學(xué)習(xí)算法（基于ResNet的亞像素邊緣提取，精度≤0.2μm）自動識別輪廓特征，結(jié)合幾何運(yùn)算模塊（支持點(diǎn)、線、圓、弧、矩形等30余種元素測量）生成二維坐標(biāo)數(shù)據(jù)；測量結(jié)果通過自研VMC-Measure軟件實(shí)時顯示，支持尺寸標(biāo)注（長度、直徑、角度等）、形位公差分析（直線度、圓度、平行度等）及缺陷檢測（劃痕、毛刺、孔徑偏差），檢測報告支持PDF/Excel/CSV多格式輸出，同時可與PLC聯(lián)動，通過IO接口輸出OK/NG信號驅(qū)動分揀機(jī)構(gòu)。

應(yīng)用范圍

覆蓋多行業(yè)中大型工件二維檢測場景：3C電子（筆記本電腦外殼輪廓度、平板電腦中框孔位、手機(jī)玻璃蓋板弧度）、半導(dǎo)體封裝（晶圓切割道寬度、芯片引腳共面性、BGA球徑）、精密機(jī)械（齒輪齒形誤差、絲杠螺距、軸承滾道直徑）、汽車零部件（連接器端子間距、傳感器引腳寬度、密封圈平面度）及醫(yī)療器械（注射器刻度線、導(dǎo)管外徑、植入物輪廓度）等，尤其適合檢測微小結(jié)構(gòu)（如0.05mm級孔徑、0.02mm級臺階）、透明/反光表面（如玻璃、金屬）或批量工件（單次裝夾可測量200+個特征）；支持與自動化產(chǎn)線集成，通過機(jī)械臂自動上下料、視覺引導(dǎo)定位（重復(fù)定位精度≤0.01mm）與測量程序自動調(diào)用，實(shí)現(xiàn)“上料-測量-分揀-下料”全流程無人化，適配節(jié)拍≤1.5秒/件的在線檢測需求。

技術(shù)參數(shù)

測量范圍：300mm×200mm（X/Y軸）；測量精度：≤0.5+L/350μm（L為測量長度，單位mm）；重復(fù)性：≤0.3μm；分辨率：0.0005mm；光學(xué)系統(tǒng)：雙遠(yuǎn)心鏡頭（畸變≤0.005%），LED多段可編程光源（同軸/環(huán)形/背光/漫射）；工業(yè)相機(jī)：8K CMOS傳感器，像素尺寸1.6μm，幀率180fps；軟件功能：支持30余種元素測量，形位公差分析（直線度、圓度、平行度等），缺陷檢測（劃痕、毛刺、孔徑偏差）；接口：萬兆以太網(wǎng)、USB 3.2、RS485、IO控制；工作溫度：10℃-40℃；工作濕度：20%-80%RH；電源：AC220V 50/60Hz；重量：180kg；防護(hù)等級：IP42。

產(chǎn)品特點(diǎn)

全系列通過ISO 17025實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證，雙遠(yuǎn)心光學(xué)系統(tǒng)消除透視誤差，測量精度較傳統(tǒng)影像儀提升40%；AI深度學(xué)習(xí)算法實(shí)現(xiàn)亞微米級邊緣提取，復(fù)雜輪廓測量時間從3秒縮短至0.8秒；8K工業(yè)相機(jī)與萬兆以太網(wǎng)組合，支持300mm×200mm范圍內(nèi)全視野實(shí)時測量，無拼接誤差；模塊化光源設(shè)計支持四模式獨(dú)立調(diào)節(jié)，適配反光、透明、深色等全類型表面工件；自研VMC-Measure軟件集成智能編程（通過拖拽元素自動生成測量路徑）、SPC統(tǒng)計分析（實(shí)時生成CPK/PPK報告）與遠(yuǎn)程維護(hù)接口，操作門檻降低60%；可選配激光測高模塊（測量高度誤差≤0.5μm）、自動變焦鏡頭（支持5×-150×連續(xù)變焦）與機(jī)械臂接口，實(shí)現(xiàn)“二維+高度”復(fù)合測量與產(chǎn)線無縫對接。VMC300以“大范圍、高精度、高智能”的特性，成為中大型工件二維檢測的核心設(shè)備。