工作原理

VMC222采用四軸CNC聯(lián)動控制與智能視覺測量技術：檢測時，工件固定于高剛性大理石工作臺（承重≥10kg，平面度≤0.5μm），工業(yè)相機（2000萬像素，幀率120fps）搭載遠心鏡頭（工作距離50mm，景深±1mm）沿X/Y軸精密導軌（直線電機驅(qū)動，重復定位精度±0.5μm）移動，同時Z軸（電動升降，行程150mm，分辨率0.1μm）與R軸（360°旋轉(zhuǎn)，分辨率0.001°）聯(lián)動調(diào)整測量角度；LED環(huán)形光源（波長470nm，亮度可調(diào)）從多角度照射工件表面，相機實時采集不同視角的圖像（采樣頻率最高200幀/秒）；圖像數(shù)據(jù)通過千兆以太網(wǎng)傳輸至工業(yè)計算機（Intel Core i9-13900K，內(nèi)存64GB），結(jié)合智能視覺算法（基于深度學習的邊緣提取、亞像素級特征匹配與多幀融合技術）生成三維輪廓數(shù)據(jù)；測量結(jié)果可導入PC-DMIS、Calypso等軟件進行尺寸標注（長度、角度、圓弧半徑等）、形位公差分析（圓度、圓柱度、同軸度等）及缺陷檢測（劃痕、毛刺、孔洞），檢測報告支持PDF/Excel/HTML多格式輸出。

應用范圍

覆蓋多行業(yè)微小工件光學檢測場景：3C電子（手機中框孔位、攝像頭模組平面度、指紋識別芯片輪廓度）、半導體封裝（晶圓鍵合間距、芯片引腳共面性、BGA焊球直徑）、精密機械（齒輪齒形誤差、螺紋螺距、軸承滾道圓度）、醫(yī)療器械（人工關節(jié)表面粗糙度、導管壁厚、注射器針尖角度）及航空航天（微型傳感器尺寸、光纖連接器插芯同心度、衛(wèi)星微小零件形位誤差）等，尤其適合檢測復雜曲面（如自由曲面、漸開線齒輪、螺旋結(jié)構(gòu)）、透明/反光材質(zhì)（如玻璃、金屬鍍層）或微小結(jié)構(gòu)（如0.1mm級孔徑、0.05mm級臺階）；支持與自動化產(chǎn)線集成，通過IO接口與PLC聯(lián)動，實現(xiàn)“上料-測量-分揀-下料”全流程自動化，適配節(jié)拍≤30秒/件的在線檢測需求。

技術參數(shù)

測量范圍：X/Y軸200mm×200mm，Z軸150mm，R軸360°；測量精度：重復性精度±0.5μm，定位精度±1μm；光學系統(tǒng)：2000萬像素工業(yè)相機（幀率120fps），遠心鏡頭（工作距離50mm，景深±1mm），LED環(huán)形光源（波長470nm，亮度可調(diào)）；導軌：直線電機驅(qū)動，重復定位精度±0.5μm，最大速度0.5m/s；工作臺：大理石，承重≥10kg，平面度≤0.5μm；控制系統(tǒng)：四軸CNC（X/Y/Z/R軸聯(lián)動），支持G代碼編程；接口：千兆以太網(wǎng)、USB 3.0、RS232、IO控制；工作溫度：5℃-40℃；工作濕度：20%-80%RH；電源：AC220V 50/60Hz；重量：350kg；防護等級：IP40。

產(chǎn)品特點

全系列通過ISO 17025國際檢測標準認證，智能視覺算法使邊緣提取精度提升至0.3μm，測量效率較傳統(tǒng)三坐標提升5倍（單件測量時間從2分鐘縮短至20秒）；四軸CNC聯(lián)動設計實現(xiàn)“一次裝夾、多角度測量”，避免重復定位誤差，重復性精度≤0.5μm；模塊化光源系統(tǒng)支持環(huán)形/同軸/背光源快速切換，適配不同表面特性工件；配備自研測量軟件（支持PC-DMIS/Calypso兼容模式），集成智能編程（自動生成測量路徑）、碰撞預警（實時模擬相機運動軌跡）與遠程診斷功能，操作門檻降低70%。VMC222以“微小尺寸、高精度、全自動化”的特性，成為微小工件光學檢測的核心設備。