工作原理

VMG452采用龍門式雙驅(qū)同步掃描技術(shù)：檢測(cè)時(shí)，工件放置于高剛性大理石平臺(tái)（承重≥5噸，平面度≤0.05mm/m2），龍門架搭載高分辨率工業(yè)相機(jī)（5000萬像素，幀率50fps）與遠(yuǎn)心鏡頭（工作距離300mm，景深±5mm）沿X/Y軸精密導(dǎo)軌（直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，重復(fù)定位精度±0.005mm）移動(dòng)；LED平行光源（波長(zhǎng)520nm，亮度可調(diào)）從側(cè)方照射工件表面，相機(jī)實(shí)時(shí)采集工件輪廓圖像（采樣頻率最高200幀/秒）；圖像數(shù)據(jù)通過千兆以太網(wǎng)傳輸至工業(yè)計(jì)算機(jī)（Intel Xeon Platinum 8380，內(nèi)存256GB），結(jié)合智能視覺算法（基于深度學(xué)習(xí)的邊緣提取、亞像素級(jí)特征匹配與多幀融合技術(shù)）生成高精度輪廓數(shù)據(jù)；測(cè)量結(jié)果可導(dǎo)入AutoCAD、SolidWorks等軟件進(jìn)行尺寸標(biāo)注（長(zhǎng)度、角度、圓弧半徑等）、形位公差分析（直線度、平面度、垂直度等）及缺陷檢測(cè)（劃痕、毛刺、孔洞），檢測(cè)報(bào)告支持PDF/Excel/HTML多格式輸出。

應(yīng)用范圍

覆蓋多行業(yè)超大型工件光學(xué)檢測(cè)場(chǎng)景：汽車制造（車身覆蓋件輪廓度、電池托盤平面度、底盤框架孔位）、航空航天（飛機(jī)蒙皮鉚接間距、火箭燃料艙對(duì)接面平面度、衛(wèi)星支架孔系位置）、船舶工程（船體分段板材邊緣直線度、螺旋槳葉片型面、舵軸孔徑）、新能源裝備（風(fēng)電葉片翼型輪廓度、光伏組件邊框尺寸、儲(chǔ)能電池箱體焊接變形）及軌道交通（高鐵車體間隙面差、地鐵轉(zhuǎn)向架焊接軌跡、列車車門輪廓度）等，尤其適合檢測(cè)透明/反光材質(zhì)（如玻璃、金屬鍍層）、柔軟材質(zhì)（如橡膠、泡沫）或高溫/低溫環(huán)境下的工件（工作溫度范圍5℃-40℃，圖像穩(wěn)定性補(bǔ)償精度≤0.5μm）；支持與自動(dòng)化產(chǎn)線集成，通過IO接口與PLC聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)“上料-測(cè)量-分揀-下料”全流程自動(dòng)化，適配節(jié)拍≤5分鐘/件的在線檢測(cè)需求。

技術(shù)參數(shù)

測(cè)量幅面：X/Y軸4500mm×2000mm；測(cè)量精度：重復(fù)性精度±0.002mm，定位精度±0.005mm；光學(xué)系統(tǒng)：5000萬像素工業(yè)相機(jī)（幀率50fps），遠(yuǎn)心鏡頭（工作距離300mm，景深±5mm），LED平行光源（波長(zhǎng)520nm，亮度可調(diào)）；導(dǎo)軌：直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)，重復(fù)定位精度±0.005mm，最大速度1m/s；工作臺(tái)：大理石，承重≥5噸，平面度≤0.05mm/m2；控制系統(tǒng)：工業(yè)計(jì)算機(jī)（Intel Xeon Platinum 8380，內(nèi)存256GB），支持Windows/Linux雙系統(tǒng)；接口：千兆以太網(wǎng)、USB 3.0、RS232、IO控制；工作溫度：5℃-40℃；工作濕度：20%-80%RH；電源：AC380V 50/60Hz；重量：12噸；防護(hù)等級(jí)：IP54。

產(chǎn)品特點(diǎn)

全系列通過ISO 17025國(guó)際檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，智能視覺算法使邊緣提取精度提升至0.5μm，測(cè)量效率較傳統(tǒng)方法提升4倍（單件測(cè)量時(shí)間從15分鐘縮短至3分鐘）；龍門式雙驅(qū)同步設(shè)計(jì)確保大行程運(yùn)動(dòng)穩(wěn)定性（24小時(shí)運(yùn)行漂移≤0.01mm），遠(yuǎn)心鏡頭與平行光源組合消除透視畸變，適配透明/反光材質(zhì)檢測(cè)；模塊化光源系統(tǒng)支持環(huán)形/同軸/背光源快速切換，適配不同表面特性工件；配備自研測(cè)量軟件（支持AutoCAD/SolidWorks兼容模式），集成智能編程（自動(dòng)生成測(cè)量路徑）、碰撞預(yù)警（實(shí)時(shí)模擬相機(jī)運(yùn)動(dòng)軌跡）與遠(yuǎn)程診斷功能，操作門檻降低60%。VMG452以“大尺寸、高精度、非接觸”的特性，成為超大型工件光學(xué)檢測(cè)的核心設(shè)備。