本發(fā)明公開了一種提高引線框架與塑封料結(jié)合力的方法,屬于半導(dǎo)體集成電路封裝測試領(lǐng)域。包括以下步驟:步驟一、通過電火花將陶瓷劈刀中的鍵合絲末端熔融成球體;步驟二、通過鍵合壓力,將所得球體于引線框架載體表面鍍銀層或內(nèi)引腳鍍銀層上壓扁,使焊點成型;通過超聲電流處理,在焊點上產(chǎn)生促進(jìn)鍵合的超聲功率,使焊點與引線框架載體表面鍍銀層或內(nèi)引腳鍍銀層形成鍵合界面;步驟三、將球體與鍵合絲的連接處切斷,在引線框架載體表面鍍銀層或內(nèi)引腳鍍銀層上形成焊點。其中,重復(fù)步驟一至步驟三,在引線框架載體表面鍍銀層上形成焊點陣列。本發(fā)明有效,解決了現(xiàn)有加工和使用過程中,容易出現(xiàn)分層進(jìn)而導(dǎo)致器件失效的問題。
聲明:
“提高引線框架與塑封料結(jié)合力的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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