本發(fā)明公開(kāi)了一種用于三維立體封裝的疊層PCB結(jié)構(gòu)包括基板和設(shè)置在基板上的至少一個(gè)測(cè)試點(diǎn)焊盤、至少一個(gè)引線橋焊盤、至少一個(gè)引線橋,所述引線橋的兩端連接有所述引線橋焊盤,所述測(cè)試點(diǎn)焊盤設(shè)置在所述引線橋圍成區(qū)域的外圍,并與外側(cè)的引線橋焊盤通過(guò)PCB走線連接。本發(fā)明的一種用于三維立體封裝的疊層PCB結(jié)構(gòu),利用基板上的測(cè)試點(diǎn)焊盤,在疊層PCB板電裝后進(jìn)行完整的電測(cè)試,提前找到電裝后PCB板是否存在開(kāi)路或短路的問(wèn)題,若有問(wèn)題則進(jìn)行電裝返修,從而防止三維立體封裝模塊在工藝后期出現(xiàn)失效,節(jié)省成本,大大提高了生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量。
聲明:
“用于三維立體封裝的疊層PCB結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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