本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種應(yīng)力遷移的可靠性評(píng)估方法、裝置及系統(tǒng),應(yīng)用于半導(dǎo)體樣品中的金屬連線,其中,所述應(yīng)力遷移可靠性評(píng)估方法包括:獲取所述半導(dǎo)體樣品在實(shí)際使用溫度下的第一可靠性時(shí)間;根據(jù)所述第一可靠性時(shí)間,確定所述半導(dǎo)體樣品在測(cè)試溫度下的第二可靠性時(shí)間;對(duì)所述半導(dǎo)體樣品進(jìn)行應(yīng)力遷移測(cè)試,以確定出所述半導(dǎo)體樣品在所述測(cè)試溫度和所述第二可靠性時(shí)間下的失效結(jié)果;通過(guò)所述失效結(jié)果,評(píng)估所述金屬連線的應(yīng)力遷移的可靠性。
聲明:
“應(yīng)力遷移的可靠性評(píng)估方法、裝置及系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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