本發(fā)明提供了一種低滲透氣藏轉向重復壓裂工藝方法,其具體工藝方法按照如下步驟實施:氣井初次壓裂失效或低效原因分析、轉向重復壓裂前儲層評估、轉向重復壓裂選井選層決策、巖石力學參數(shù)與地應力測試、轉向重復壓裂地應力場變化模擬、裂縫幾何參數(shù)與導流能力優(yōu)化、轉向重復壓裂工藝優(yōu)化、壓裂液及轉向劑研究、重復壓裂施工、重復壓裂后評估。其中選井選層決策與剩余氣檢測、壓裂設計與裂縫檢測互為驗證體系,且使用新型裂縫轉向劑的低滲透氣井轉向重復壓裂工藝方法。本發(fā)明實現(xiàn)了低滲透氣藏轉向重復壓裂“一體化”設計,具有設計環(huán)節(jié)宏觀整合、局部創(chuàng)新、緊密銜接、互為驗證、設計先進、技術優(yōu)勢明顯等特點。
聲明:
“低滲透氣藏轉向重復壓裂工藝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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