本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體激光器芯片生產(chǎn)加工領(lǐng)域，具體公開了一種測(cè)試夾具，包括載臺(tái)、蓋板、擋板、滑軌、壓塊和絕緣軟墊，待測(cè)試芯片置于蓋板上，一側(cè)與擋板接觸，實(shí)現(xiàn)限位，蓋板和擋板與載臺(tái)固定連接；待測(cè)試芯片的上方設(shè)有壓塊，壓塊置于滑軌內(nèi)并可上下活動(dòng)，壓塊的下端設(shè)有絕緣軟墊，絕緣軟墊在與待測(cè)試芯片上電極接觸的部位設(shè)有第一導(dǎo)電膜，蓋板與待測(cè)試芯片的下電極接觸的部位設(shè)有第二導(dǎo)電膜，第一導(dǎo)電膜和第二導(dǎo)電膜分別通過(guò)導(dǎo)線與測(cè)試儀連接。本實(shí)用新型還包括壓緊機(jī)構(gòu)，通過(guò)螺栓調(diào)節(jié)壓力，第一導(dǎo)電膜與絕緣軟墊之間設(shè)有壓力傳感器，通過(guò)壓力傳感器的讀值調(diào)節(jié)測(cè)試壓力。本裝置不需頻繁更換測(cè)試探針，提高測(cè)試效率，對(duì)測(cè)試芯片電極無(wú)損傷。