本發(fā)明公開了一種半透明介質材料光熱特性測量系統(tǒng)與方法,所述測量系統(tǒng)由計算機、二維移動臺、支架、小離軸拋物鏡、準直鏡、光纖、半導體激光器、大離軸拋物鏡、電源線、激光器電源、HCT熱探測器、BNC數據線、前置放大器、激光器控制線、鎖相放大器、鎖相放大器控制線、數據采集信號線構成,所述測量方法基于光熱輻射測量原理,采用計算機控制函數發(fā)生器產生調制信號,信號控制激光器使其光強按調制規(guī)律變化,調制變化的激光照射到樣件后由于存在光熱效應,樣件出現溫度漲落與紅外輻射,光熱輻射信號與樣件光熱特性參數相關,信號被HCT熱探測器接收,進而通過數學運算提取樣件光熱特性參數。本發(fā)明可以實現材料完全無損傷、非接觸、高效測量。
聲明:
“半透明介質材料光熱特性測量系統(tǒng)與方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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