本發(fā)明公開了一種構織后硅片表面沉積銅及銅氧化物的Cu/CuO@SiNWs光電
復合材料的制備方法,具體包括以下步驟:將N型平面單晶硅片超聲清洗,將其置于濃強酸與氧化劑的混合溶液中浸漬后去離子水沖洗,再用HF溶液浸漬;將處理后硅片浸入AgNO3和HF的混合溶液中,去離子水沖洗后浸入HF和H2O2的混合溶液中清洗、干燥后完成硅片刻蝕;將SiNWs浸入HF溶液中除去表面氧化膜,用PdCl2溶液活化后進行化學鍍銅,去離子水清洗、干燥;再將獲得的硅?銅復合材料置于馬弗爐內(nèi)于保護性混合氣氛(含還原性氣體)中程序升溫焙燒即得復合光電材料,
電化學性能測試表明所獲材料具有較高的PEC分解水性能和穩(wěn)定性。
聲明:
“Cu/CuO@ SiNWs光電復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)