本發(fā)明涉及一種基于智能剝離硅隔離
芯片的耐高溫抗腐蝕壓力傳感器,用于檢測壓力介質(zhì)的壓力,其包括依次設(shè)置的壓力傳感器芯片、金鍺合金膜層、彈性膜片;壓力傳感器芯片為采用智能剝離技術(shù)形成的硅隔離芯片;彈性膜片具有第一面和第二面;壓力傳感器芯片為兩片且對稱地設(shè)置于彈性膜片的第一面的應(yīng)力最大處;彈性膜片的第二面面向壓力介質(zhì)。本發(fā)明采用了基于智能剝離技術(shù)形成的硅隔離芯片,能夠耐受較高的溫度,適用于高溫場合;采用了壓力傳感器芯片不與壓力介質(zhì)接觸,具有防腐蝕功能;本發(fā)明的壓力傳感器電阻值控制精確,長期穩(wěn)定性好,成本低,靈敏度高,可在高溫且具有化學(xué)腐蝕氣氛的惡劣條件下可靠的工作。
聲明:
“基于智能剝離硅隔離芯片的耐高溫抗腐蝕壓力傳感器” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)