本實(shí)用新型提供一種電子封印自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備,包括控制柜，控制柜上設(shè)有芯片性能檢測(cè)裝置和標(biāo)簽讀距檢測(cè)裝置，芯片性能檢測(cè)裝置和標(biāo)簽讀距檢測(cè)裝置均包括振動(dòng)篩組件和傳送帶組件，振動(dòng)篩組件包括振動(dòng)盤(pán)和直線振動(dòng)送料器，振動(dòng)盤(pán)出料端與直線振動(dòng)送料器的進(jìn)料端連接，直線振動(dòng)送料器的出料端與傳送帶組件首端相連，芯片性能檢測(cè)裝置的傳送帶組件末端設(shè)置在標(biāo)簽讀距檢測(cè)裝置的振動(dòng)盤(pán)上方，芯片性能檢測(cè)裝置的傳送帶組件上方設(shè)置有芯片性能檢測(cè)器，標(biāo)簽讀距檢測(cè)裝置的傳送帶組件上方設(shè)置有標(biāo)簽測(cè)距器。本申請(qǐng)的電子封印自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)化程度高，可同時(shí)檢測(cè)電子封印中芯片性能(是否損壞)以及電子封印標(biāo)簽讀距的功能，有效的降低或避免了瑕疵品流入市場(chǎng)。