本發(fā)明涉及PCB生產(chǎn)領(lǐng)域,具體公開了一種PCB處理劑性能檢測方法,包括如下步驟:a.將基板只覆蓋有均勻銅層的第一印制電路板浸到待測的退錫液中;b.在銅層下的基板露出前,從待測的退錫液中取出所述的第一印制電路板,記下第一印制電路板從浸到待測的退錫液中到取出時的時間為第一段時間;c.稱出第一印制電路板在第一段時間前后的第一質(zhì)量差,先算出第一時間和銅層面積的第一乘積,再用第一質(zhì)量差除于第一乘積得到退銅速率;d.將基板只覆蓋有均勻錫層的第二印制電路板浸到待測的退錫液中。
聲明:
“一種PCB處理劑性能檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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