工作原理

HM-100采用四棱錐金剛石壓頭（錐角136°）與閉環(huán)力控制系統(tǒng)協(xié)同工作：試驗(yàn)時(shí)，壓頭以預(yù)設(shè)載荷（0.01kgf-2kgf可調(diào)）垂直壓入被測(cè)材料表面，加載過(guò)程由高精度力傳感器（分辨率0.0001N）實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并反饋至控制系統(tǒng)，確保載荷精度±0.1%；卸載后，內(nèi)置高分辨率顯微鏡（放大倍率100X-1000X，數(shù)值孔徑0.9）自動(dòng)捕獲壓痕圖像，通過(guò)嵌入式AI圖像處理芯片（NVIDIA Jetson AGX Orin）分析壓痕對(duì)角線長(zhǎng)度（識(shí)別精度0.01μm），結(jié)合維氏硬度公式（HV=1.8544F/d2，F(xiàn)為載荷，d為對(duì)角線平均值）自動(dòng)計(jì)算硬度值；測(cè)試全程由PC端軟件（支持Windows/Linux系統(tǒng)）控制，可設(shè)置加載速度、保載時(shí)間（5-30s可調(diào)）等參數(shù)，并生成包含載荷-位移曲線、壓痕形貌、硬度值的測(cè)試報(bào)告，數(shù)據(jù)可導(dǎo)出為CSV/PDF格式，兼容Origin、Minitab等分析軟件。

應(yīng)用范圍

覆蓋多行業(yè)微觀硬度測(cè)試場(chǎng)景：金屬材料（航空航天鋁合金表面處理層硬度、汽車齒輪滲碳層深度、3C電子鈦合金框架硬度）、涂層薄膜（刀具涂層耐磨性、光學(xué)鍍膜附著力、醫(yī)療器械生物涂層硬度）、復(fù)合材料（碳纖維增強(qiáng)樹(shù)脂基體界面硬度、陶瓷基復(fù)合材料各相硬度）及半導(dǎo)體（硅片表面氧化層硬度、晶圓鍵合層強(qiáng)度）等，尤其適合測(cè)試微小區(qū)域（如焊縫熱影響區(qū)、微電子焊點(diǎn)）、薄層材料（厚度＜50μm）或脆性材料（玻璃、陶瓷）；支持與金相顯微鏡聯(lián)用，實(shí)現(xiàn)“硬度測(cè)試-金相觀察”一體化分析；可選配高溫試驗(yàn)臺(tái)（最高300℃）與低溫冷卻裝置（最低-40℃），擴(kuò)展至極端環(huán)境下的硬度測(cè)試需求。

技術(shù)參數(shù)

載荷范圍：0.01kgf-2kgf（10gf-2000gf）；分辨率：0.0001N；硬度范圍：5HV-3000HV；顯微鏡放大倍率：100X-1000X（連續(xù)變焦）；壓痕識(shí)別精度：0.01μm；重復(fù)性：±0.5%；加載速度：0.1-5mm/min；保載時(shí)間：5-30s；工作臺(tái)行程：X/Y軸25mm×25mm，Z軸15mm；工作溫度：10℃~40℃；工作濕度：20%~80%RH（無(wú)冷凝）；電源：AC220V±10% 50/60Hz；重量：80kg（主機(jī)）；防護(hù)等級(jí)：IP32；兼容標(biāo)準(zhǔn)：ASTM E92、ISO 6507、GB/T 4340。

產(chǎn)品特點(diǎn)

全系列通過(guò)德國(guó)TüV計(jì)量認(rèn)證，AI壓痕識(shí)別算法使測(cè)試效率提升3倍，人工干預(yù)減少90%；閉環(huán)力控制系統(tǒng)與高精度顯微鏡組合實(shí)現(xiàn)納米級(jí)壓痕測(cè)量，重復(fù)測(cè)量誤差較傳統(tǒng)設(shè)備降低75%；模塊化設(shè)計(jì)支持壓頭、顯微鏡、工作臺(tái)快速更換，適配不同測(cè)試需求；配備自清潔空氣過(guò)濾系統(tǒng)與恒溫控制模塊（溫度波動(dòng)＜0.5℃/h），可有效過(guò)濾0.5μm以上顆粒物并維持25℃±1℃測(cè)試環(huán)境，確保數(shù)據(jù)穩(wěn)定性；7英寸觸摸屏集成一鍵測(cè)試、自動(dòng)校準(zhǔn)與遠(yuǎn)程診斷功能，操作門(mén)檻降低80%。HM-100以“微米級(jí)精度、秒級(jí)響應(yīng)”的特性，成為材料微觀硬度分析的標(biāo)桿設(shè)備。