工作原理

QV-Active采用模塊化光學(xué)成像系統(tǒng)與智能運動控制平臺協(xié)同工作：高亮度LED多光譜光源（波長范圍400-700nm可調(diào)）通過液態(tài)導(dǎo)光管均勻投射至被測工件表面，反射光線經(jīng)高分辨率工業(yè)相機(jī)（500萬像素，幀率120fps）捕獲后，由嵌入式AI芯片（NVIDIA Jetson Xavier NX）實時處理圖像數(shù)據(jù)；系統(tǒng)內(nèi)置自適應(yīng)成像算法可根據(jù)工件材質(zhì)（金屬/塑料/玻璃）、表面狀態(tài)（反光/啞光/透明）自動調(diào)節(jié)光源亮度、角度及波長，消除成像干擾；運動控制平臺搭載高精度直線電機(jī)（定位精度±0.0005mm，重復(fù)精度±0.0002mm），驅(qū)動工件或相機(jī)沿預(yù)設(shè)路徑移動，配合激光位移傳感器（分辨率0.1μm）實現(xiàn)Z軸自動對焦；測量結(jié)果通過5G/Wi-Fi 6無線傳輸至云端或本地PC，支持GD&T形位公差分析、CAD圖紙比對及SPC統(tǒng)計過程控制，數(shù)據(jù)可導(dǎo)出為CSV/XML格式，兼容MES/ERP生產(chǎn)管理系統(tǒng)。

應(yīng)用范圍

覆蓋多行業(yè)高效率檢測場景：3C電子（手機(jī)中框平面度、攝像頭模組鏡片間距、Type-C接口引腳寬度）、汽車零部件（發(fā)動機(jī)活塞環(huán)間隙、變速器齒輪齒形、安全氣囊傳感器觸點位置）、精密模具（注塑模具型芯尺寸、沖壓模具導(dǎo)柱角度、壓鑄模具分型面間隙）及醫(yī)療器械（人工關(guān)節(jié)表面粗糙度、手術(shù)器械刃口角度、植入物螺紋螺距）等，尤其適合測量小批量多品種工件（如定制化機(jī)械零件）、易變形材料（如橡膠密封圈）或復(fù)雜曲面（如渦輪葉片型線）；支持與工業(yè)機(jī)器人聯(lián)用，實現(xiàn)生產(chǎn)線在線檢測，適配節(jié)拍≤3秒/件的自動化測量需求；可選配顯微物鏡（放大倍率10X-100X），擴(kuò)展至微米級精密測量，滿足實驗室級計量要求。

技術(shù)參數(shù)

測量范圍：200mm×150mm×100mm（可擴(kuò)展至400mm×300mm×200mm）；分辨率：0.0005mm；重復(fù)性：±0.0003mm；相機(jī)幀率：120fps（全分辨率）；光源壽命：＞50000小時；運動平臺速度：X/Y軸300mm/s，Z軸150mm/s；載物臺承重：5kg；工作溫度：10℃~40℃；工作濕度：15%~85%RH（無冷凝）；電源：AC220V±10% 50/60Hz；重量：120kg（主機(jī)）；防護(hù)等級：IP42；兼容軟件：AutoCAD、SolidWorks、PolyWorks。

產(chǎn)品特點

全系列通過德國TüV計量認(rèn)證，自適應(yīng)成像算法使單工件測量時間縮短至1.5秒，效率較傳統(tǒng)影像儀提升3倍；AI邊緣計算芯片實現(xiàn)本地化數(shù)據(jù)處理，無需外接PC即可完成復(fù)雜測量任務(wù)，設(shè)備綜合成本降低40%；模塊化設(shè)計支持光源、相機(jī)、運動平臺快速更換，適配不同尺寸工件檢測需求；配備自清潔空氣過濾系統(tǒng)與恒溫控制模塊，可有效過濾0.3μm以上顆粒物并維持25℃±1℃測量環(huán)境，確保數(shù)據(jù)穩(wěn)定性。QV-Active以“微米級精度、秒級效率”的特性，成為工業(yè)現(xiàn)場光學(xué)檢測的標(biāo)桿設(shè)備。