工作原理

QV Apex302采用遠(yuǎn)心平行光路與8軸聯(lián)動(dòng)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)協(xié)同工作：高亮度LED環(huán)形光源（波長(zhǎng)可調(diào)450-650nm）發(fā)射的光線經(jīng)雙遠(yuǎn)心物鏡（放大倍率0.7X-4.5X）轉(zhuǎn)化為平行光束，穿透或反射被測(cè)工件后，由4K分辨率CMOS傳感器（像素尺寸1.85μm）捕獲1:1無(wú)畸變圖像；8軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)（X/Y/Z軸直線導(dǎo)軌+U/V/W軸旋轉(zhuǎn)臺(tái)+A/C軸傾斜臺(tái)）驅(qū)動(dòng)工件或鏡頭沿預(yù)設(shè)路徑移動(dòng)，單軸定位精度±0.0005mm，重復(fù)定位精度±0.0003mm；AI深度學(xué)習(xí)算法（基于ResNet-50架構(gòu)）實(shí)時(shí)處理圖像數(shù)據(jù)，自動(dòng)識(shí)別工件類型、匹配測(cè)量模板并提取邊緣特征（如圓、弧、槽），結(jié)合亞像素邊緣定位技術(shù)（精度0.00005mm）完成尺寸計(jì)算；測(cè)量結(jié)果通過(guò)千兆以太網(wǎng)實(shí)時(shí)傳輸至PC端軟件，支持GD&T形位公差分析（直線度、圓度、同軸度）、CAD圖紙比對(duì)及SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制，數(shù)據(jù)可導(dǎo)出為DXF/IGES/STEP格式，兼容UG NX、CATIA等主流三維建模軟件。

應(yīng)用范圍

覆蓋多行業(yè)高精度檢測(cè)場(chǎng)景：電子制造（SMT貼片元件尺寸、PCB微孔直徑、手機(jī)中框輪廓度）、半導(dǎo)體封裝（芯片鍵合線弧高、BGA焊球間距、晶圓劃片槽寬度）、汽車零部件（發(fā)動(dòng)機(jī)缸體孔徑、變速器齒輪齒形、安全氣囊傳感器觸點(diǎn)間距）及醫(yī)療器械（人工關(guān)節(jié)表面粗糙度、手術(shù)器械刃口角度、植入物螺紋螺距）等，尤其適合測(cè)量透明/反光材料（如玻璃、陶瓷）、易變形材料（如塑料薄膜）或復(fù)雜曲面（如渦輪葉片型線）；支持與工業(yè)機(jī)器人聯(lián)用，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線在線檢測(cè)，適配節(jié)拍≤5秒/件的自動(dòng)化測(cè)量需求；可選配激光干涉儀校準(zhǔn)模塊，將測(cè)量不確定度優(yōu)化至（0.3+L/500）μm（L為測(cè)量長(zhǎng)度，單位mm），滿足實(shí)驗(yàn)室級(jí)計(jì)量要求。

技術(shù)參數(shù)

測(cè)量范圍：300mm×200mm×150mm（可擴(kuò)展至600mm×400mm×300mm）；分辨率：0.0001mm；重復(fù)性：±0.00008mm；物鏡放大倍率：0.7X-4.5X（連續(xù)變倍）；光源類型：環(huán)形LED（可調(diào)亮度）+同軸LED（可調(diào)角度）；運(yùn)動(dòng)平臺(tái)速度：X/Y軸100mm/s，Z軸50mm/s；載物臺(tái)承重：10kg；工作溫度：15℃~35℃；工作濕度：20%~70%RH（無(wú)冷凝）；電源：AC220V±10% 50/60Hz；重量：180kg（主機(jī)）；防護(hù)等級(jí)：IP54；兼容軟件：AutoCAD、SolidWorks、PC-DMIS。

產(chǎn)品特點(diǎn)

全系列通過(guò)英國(guó)NPL計(jì)量認(rèn)證，8軸聯(lián)動(dòng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜曲面無(wú)死角掃描，深腔結(jié)構(gòu)檢測(cè)覆蓋率提升至99%；AI深度學(xué)習(xí)算法自動(dòng)生成測(cè)量程序，編程時(shí)間縮短90%，操作門檻降低70%；雙遠(yuǎn)心物鏡消除測(cè)量畸變，邊緣檢測(cè)精度較傳統(tǒng)影像儀提升60%；模塊化設(shè)計(jì)支持物鏡、光源、運(yùn)動(dòng)平臺(tái)快速更換，適配不同尺寸工件檢測(cè)需求；配備自清潔空氣吹掃系統(tǒng)與恒溫控制模塊，可有效過(guò)濾0.5μm以上顆粒物并維持20℃±0.5℃測(cè)量環(huán)境，確保數(shù)據(jù)穩(wěn)定性。QV Apex302以“納米級(jí)精度、工業(yè)級(jí)效率”的特性，成為高精度工業(yè)檢測(cè)的標(biāo)桿設(shè)備。