工作原理

設(shè)備采用雙遠(yuǎn)心鏡頭與2000萬(wàn)像素CMOS相機(jī)的組合，通過(guò)立臥一體式載物臺(tái)實(shí)現(xiàn)測(cè)量模式切換。立式測(cè)量時(shí)，工件平放于載物臺(tái)，光源經(jīng)遠(yuǎn)心背光源透射形成清晰輪廓；臥式測(cè)量時(shí)，載物臺(tái)旋轉(zhuǎn)90°，軸類(lèi)工件垂直卡接于夾持組件，光源切換為環(huán)形落射光以捕捉側(cè)面特征。其核心專(zhuān)利技術(shù)“動(dòng)態(tài)拼接算法”可自動(dòng)校準(zhǔn)不同視角的圖像數(shù)據(jù)，消除拼接誤差，確保大視野測(cè)量下仍保持微米級(jí)精度。測(cè)量時(shí)，用戶(hù)僅需放置工件并啟動(dòng)程序，系統(tǒng)即可在5秒內(nèi)完成500個(gè)尺寸特征的批量檢測(cè)。

應(yīng)用范圍

產(chǎn)品適用于汽車(chē)沖壓件、航空鋁合金板材、半導(dǎo)體晶圓等大尺寸工件的二維尺寸檢測(cè)，同時(shí)支持手機(jī)中框、齒輪、彈簧等微小元件的批量測(cè)量。在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，可快速分析電池托盤(pán)的孔位精度及電機(jī)殼體的平面度；在電子制造行業(yè)，可檢測(cè)PCB電路板連接器的間距與共面性，滿(mǎn)足高節(jié)拍生產(chǎn)需求。

技術(shù)參數(shù)

測(cè)量范圍：立式150mm×120mm，臥式100mm×80mm；

鏡頭配置：雙遠(yuǎn)心工業(yè)鏡頭（NA=0.15，景深15mm）；

圖像傳感器：2000萬(wàn)像素CMOS，支持20:1亞像素處理；

測(cè)量精度：XY軸≤(3+L/300)μm（L為測(cè)量長(zhǎng)度，單位mm）；

光源系統(tǒng)：程控LED環(huán)形光+同軸光，支持表面光與底光切換；

軟件功能：支持CAD導(dǎo)入、CPK分析、SPC統(tǒng)計(jì)控制及MES系統(tǒng)對(duì)接。

產(chǎn)品特點(diǎn)

立臥雙模式自由切換：無(wú)需更換儀器或調(diào)整工件位置，一鍵實(shí)現(xiàn)立式平面測(cè)量與臥式軸類(lèi)檢測(cè)；

高精度大視野：通過(guò)動(dòng)態(tài)拼接技術(shù)突破傳統(tǒng)閃測(cè)儀的行程限制，單次測(cè)量覆蓋500mm×400mm范圍；

智能操作：自動(dòng)識(shí)別工件輪廓、生成檢測(cè)報(bào)告，零基礎(chǔ)用戶(hù)2小時(shí)即可掌握編程；

高效批量檢測(cè)：?jiǎn)未慰蓽y(cè)量200個(gè)工件，每個(gè)工件支持500個(gè)尺寸檢測(cè)，效率較傳統(tǒng)設(shè)備提升5-8倍。