工作原理

設(shè)備采用雙遠心鏡頭組與2000萬像素CMOS相機的組合，結(jié)合動態(tài)拼接算法實現(xiàn)大視野測量。測量時，系統(tǒng)通過遠心鏡頭捕捉工件輪廓，經(jīng)后臺軟件自動拼接多個視野的圖像數(shù)據(jù)，消除拼接誤差并保持微米級精度。其專利聚焦機構(gòu)可驅(qū)動聚焦架調(diào)整焦距，確保感光部最佳成像；同時，高精度檢測裝置支持手動定位聚焦，適配精密零件檢測需求。光源系統(tǒng)集成白光、紅光、藍光三色LED，通過多光譜投射與對比分析提升測量穩(wěn)定性。

應(yīng)用范圍

產(chǎn)品適用于汽車沖壓件、航空鋁合金板材、半導(dǎo)體晶圓等大尺寸工件的二維尺寸檢測，同時支持手機中框、齒輪、彈簧等微小元件的批量測量。在新能源汽車領(lǐng)域，可快速分析電池托盤孔位精度及電機殼體平面度；在電子制造行業(yè)，可檢測PCB電路板連接器間距與共面性，滿足高節(jié)拍生產(chǎn)需求。

技術(shù)參數(shù)

測量范圍：單視野150mm×120mm，拼接后最大500mm×400mm；

鏡頭配置：雙遠心工業(yè)鏡頭（NA=0.15，景深15mm）；

圖像傳感器：2000萬像素CMOS，支持20:1亞像素處理；

測量精度：XY軸≤(3+L/200)μm（L為測量長度，單位mm）；

光源系統(tǒng)：三色LED環(huán)形光+同軸光，支持表面光與底光切換；

軟件功能：CAD導(dǎo)入、CPK分析、SPC統(tǒng)計控制及MES系統(tǒng)對接。

產(chǎn)品特點

大視野高精度：通過動態(tài)拼接技術(shù)突破傳統(tǒng)設(shè)備行程限制，單次測量覆蓋500mm×400mm范圍，精度保持微米級；

一鍵閃測：自動定位、匹配模板、生成報表，單次可檢測200個工件，效率較傳統(tǒng)設(shè)備提升5-8倍；

多光譜光源：三色LED投射消除反光干擾，提升復(fù)雜表面測量穩(wěn)定性；

模塊化設(shè)計：支持立臥雙模式切換，適配平面與軸類工件檢測需求。