工作原理

設(shè)備采用雙遠(yuǎn)心鏡頭組與2000萬(wàn)像素CMOS相機(jī)的組合，通過(guò)大景深光學(xué)系統(tǒng)捕捉工件影像，經(jīng)后臺(tái)軟件自動(dòng)拼接多個(gè)視野的圖像數(shù)據(jù)，形成完整的高分辨率測(cè)量場(chǎng)。其核心創(chuàng)新在于“動(dòng)態(tài)拼接算法”：系統(tǒng)根據(jù)工件輪廓自動(dòng)規(guī)劃拍攝路徑，通過(guò)亞像素級(jí)圖像配準(zhǔn)技術(shù)消除拼接誤差，同時(shí)利用雙遠(yuǎn)心鏡頭消除透視畸變，確保測(cè)量精度不受視野擴(kuò)展影響。測(cè)量時(shí)，用戶僅需放置工件并啟動(dòng)程序，設(shè)備即可自動(dòng)完成多視野拼接、邊緣提取、尺寸計(jì)算及公差評(píng)價(jià)，單次測(cè)量可覆蓋500mm×400mm范圍內(nèi)的工件。

應(yīng)用范圍

產(chǎn)品適用于汽車(chē)沖壓件、航空鋁合金板材、半導(dǎo)體晶圓等大尺寸工件的二維尺寸檢測(cè)，同時(shí)支持手機(jī)中框、齒輪、彈簧等微小元件的批量測(cè)量。在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，可快速分析電池托盤(pán)、電機(jī)殼體的孔位精度及平面度；在電子制造行業(yè)，可檢測(cè)PCB電路板、連接器端子的間距與共面性，滿足高節(jié)拍生產(chǎn)需求。

技術(shù)參數(shù)

測(cè)量范圍：?jiǎn)我曇?50mm×120mm，拼接后最大500mm×400mm；

鏡頭配置：雙遠(yuǎn)心鏡頭（NA=0.15，景深15mm）+ 自動(dòng)變倍模塊；

圖像傳感器：2000萬(wàn)像素CMOS，支持20:1亞像素處理；

測(cè)量精度：XY軸≤(3+L/300)μm（L為測(cè)量長(zhǎng)度，單位mm）；

光源系統(tǒng)：程控LED環(huán)形光+同軸光，支持表面光與底光切換；

軟件功能：支持CAD圖紙導(dǎo)入、CPK分析、多面域編程及SPC統(tǒng)計(jì)控制。

產(chǎn)品特點(diǎn)

大視野高精度：通過(guò)雙視野拼接技術(shù)突破傳統(tǒng)閃測(cè)儀的行程限制，同時(shí)保持微米級(jí)測(cè)量精度；

智能操作：一鍵自動(dòng)完成多工件識(shí)別、拼接測(cè)量與報(bào)表生成，無(wú)需人工定位或夾具固定；

高效批量檢測(cè)：?jiǎn)未慰蓽y(cè)量200個(gè)工件，每個(gè)工件支持500個(gè)尺寸檢測(cè)，效率較傳統(tǒng)設(shè)備提升5-8倍；

擴(kuò)展性強(qiáng)：可選配電感測(cè)頭或激光位移傳感器，實(shí)現(xiàn)高度、平面度等三維參數(shù)測(cè)量。