工作原理

GX-4XDS基于倒置光學原理，光源從上方照射樣本，光線通過物鏡（倒置安裝）后形成實像，經(jīng)無限遠校正光學系統(tǒng)傳輸至三目觀察筒或數(shù)碼設備。設備內(nèi)置編碼器，可自動識別物鏡倍數(shù)并同步調(diào)整光學路徑，確保放大倍數(shù)切換時圖像清晰。支持明場、偏光、熒光（可選）等多種觀察模式，通過調(diào)節(jié)載物臺與物鏡位置，可清晰呈現(xiàn)樣本晶粒結(jié)構(gòu)、缺陷或相變特征。

應用范圍

適用于冶金行業(yè)（如金屬晶粒度評級、焊接接頭分析）、半導體制造（如晶圓缺陷檢測、薄膜均勻性檢驗）、材料科學（如相變研究、納米材料表征）及工業(yè)質(zhì)檢（如精密零件表面質(zhì)量控制）。其倒置設計尤其適配大尺寸、厚重樣本（如金屬塊、半導體晶圓）的快速檢測需求。

產(chǎn)品技術參數(shù)

光學系統(tǒng)：無限遠校正光學系統(tǒng)，支持明場/偏光/熒光模式

物鏡配置：5×（NA 0.15）、10×（NA 0.30）、20×（NA 0.45）、50×（NA 0.65）倒置物鏡

目鏡：大視野平場目鏡10×（視野直徑≥22mm），視度可調(diào)（±5D）

編碼器控制：自動識別物鏡倍數(shù)，同步調(diào)整光學路徑與標尺

載物臺：電動升降載物臺（行程30mm），X/Y軸手動移動（范圍100mm×100mm）

光源：100W鹵素燈（亮度可調(diào)，壽命≥2000小時）+ LED熒光光源（可選）

數(shù)碼接口：C型接口，支持500萬像素科研級CCD與圖像分析軟件

儀器尺寸：600×550×800mm，凈重85kg，電源AC 220V/50Hz（功耗≤300W）

產(chǎn)品特點

倒置設計與大樣本適配：物鏡倒置安裝，適配厚重或大尺寸樣本（如金屬塊、半導體晶圓），減少切片制樣成本。

編碼器智能控制：自動識別物鏡倍數(shù)并同步調(diào)整標尺，消除手動校準誤差，提升檢測效率。

多模式觀察：支持明場、偏光、熒光模式切換，適配金屬相變、半導體缺陷、生物樣本等多種分析需求。

數(shù)字化擴展：集成500萬像素CCD與專業(yè)分析軟件，可進行晶粒統(tǒng)計、缺陷標注及數(shù)據(jù)導出，滿足科研級分析要求。

穩(wěn)定與耐用：金屬機身結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，電動載物臺升降平穩(wěn)，適應高強度實驗室使用場景。